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在半導(dǎo)體后道封裝工序中，晶圓背面減薄是提升芯片散熱效率、實(shí)現(xiàn)器件小型化堆疊封裝的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。麥格維特全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)依托液靜壓主軸、雙主軸一體化架構(gòu)與全流程自動(dòng)化控制系統(tǒng)，可兼容4至12英寸硅晶圓、
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在半導(dǎo)體后道封裝與制程加工中，晶圓減薄是優(yōu)化芯片散熱、實(shí)現(xiàn)器件小型化與3D堆疊封裝的核心工序。相較于傳統(tǒng)半自動(dòng)、手動(dòng)磨削設(shè)備，全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)依托精密機(jī)械結(jié)構(gòu)、閉環(huán)測(cè)控系統(tǒng)與智能工藝算法，解決了傳統(tǒng)加
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